华为研发芯片十几年，一直做的是芯片设计工作，没有参与制造业。这让华为有更多的时间置身于芯片设计领域，并由此开发出了一款又一款系列芯片产品。
可是华为全球化分工合作的状态被打破，华为一定要做出调整。于是华为在多个角度进行芯片产业链布局，局面已尘埃落定了。对此，华为都有哪些行动呢？关于芯片研发，华为态度如何？
华为芯片的市场状态发生了很大的变化，期待搭载麒麟芯片的花粉估计得选择二手机型，往后华为发布的手机主要解决方案是高通骁龙处理器，而且较大概率还是4G版本。
华为布局自研芯片这么多年，又是全球领先的5G厂商，华为比消费者更希望能回归往日的市场状态，让麒麟重生，让5G回归。可有些事情不是华为能决定的，华为能做的就是加深芯片产业链的布局，做未雨绸缪的准备。具体来看，华为都有哪些行动呢？
了解哈勃科技的人都知道，这是华为全资控股的子公司，专门做投资业务。而被投资的企业大部分都与半导体有关，类别涉及射频芯片、光电芯片、EDA软件、传感器等等。
国内几十家半导体公司能被华为看中，肯定是有原因的。随着投资的深入，种类的增多，未来哈勃布局的产业链可能还会更加深入。
其次华为尝试探索芯片堆叠技术，用芯片堆叠换性能，让不那么先进的产品也能具备竞争力。
芯片堆叠是半导体行业的一个新方向，并且已经被验证是可行的。比如苹果M1 Ultra芯片就是被两颗M1 MAX堆叠起来的。
另外台积电、三星、英特尔等半导体巨头组成小芯片联盟，发展芯粒技术，其原理就是芯片堆叠。芯片堆叠的应用场景范围很广，即便是性能一般的成熟工艺芯片，在运用了芯片堆叠后，也有一定的可能实现性能翻倍。
华为发布过两项芯片堆叠专利技术，证明其正在尝试芯片堆叠，用芯片堆叠换取性能，即便是不那么先进的产品，也能具备更强的竞争力。
在全球主流的芯片架构中，ARM和X86垄断了市场多年。而免费开源的RISC-V正慢慢的变成为主流，国内外的芯片公司开始基于RISC-V架构做芯片研发布局。华为也不例外，在RISC-V的基础上，华为自研出了电视芯片——Hi373V110。
中国工程院院士倪光南说过，发布RISC-V架构可以让国内芯片发展掌握主动权，从而抓住中国芯片发展的机遇。
而华为积极布局RISC-V芯片架构的举动正好符合倪光南的期待，华为或有望在开源免费的架构中取得良好进展。
华为对芯片进行了深入的产业链布局，面向将来做未雨绸缪的准备，局面基本已尘埃落定。从芯片投资到芯片堆叠技术的探索，再到RISC-V架构的芯片开发，种种迹象说明，在芯片这条路上，华为从未放弃过。
华为自研芯片18年有余，自2004年成立海思半导体部门以来，开发出了麒麟、鸿鹄、凌霄、鲲鹏等多款系列芯片，成果丰硕。关于芯片研发，华为态度如何呢？
任正非说过，能支持科研人员持续攀登喜马拉雅山，而他们在山下种粮食，提供补给。言外之意就是华为做销售业务赚钱，然后让海思团队这些科研人员继续投入研发。
另外华为郭平也表示，会继续保持对海思的投资，帮助前端的伙伴完善自己的能力，相信若干年后会有一个更强大的海思。
看得出来，华为对芯片研发的态度是十分坚决的，不论遇上啥状况，都不会放弃对海思的研发投入，会支持海思这支队伍一直走下去。
只要留有芯片设计的底子，保持科研状态，那么在将来时机到来的时候，海思就能派上巨大用场。如果现在为了节约科研经费，而放弃前行，可能会和时代脱轨，这不是华为希望看见的。
华为芯片局面已尘埃落定，说明华为从始至终都没放弃投资海思的想法，而且会做得更深入。至于海思芯片进入生产线的问题该怎么样才能解决，就需要全球化供应链的支持了。毕竟芯片制造单靠一家公司是不够的，还得有上下游供应商的配合。
按照目前的芯片全球化状态来看，距离完全解决问题还有一段路要走。但想要只有坚持，就一定能看到希望。
华为海思半导体是国内最大的芯片设计厂商，不敢说后无来者，但很多成就能够说是前无古人的。这样的芯片研发团队，华为会坚持到底，让海思走向遥远的未来。
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