近来，一张疑为金立内部的新品“秘要”铅笔手稿流出，图片看似金立某产品的内部结构工程图。令人玩味的是，图中产品不同于一般手机，除了众人皆知的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）外，还有一颗很是隐晦的不知道奥秘芯片。
这张流出的金立内部工程图由手机我国联盟曝光，从图中能够得知，这款金立产品的内部结构非同一般。一般手机都搭载有规范的两个芯片，一个是中央处理器（CPU），它是一块超大规模的集成电路，根本功用在于解说手机指令和处理手机存储器中的数据；别的一个则是图形处理器（GPU），是专门在移动电子设备上进行图画运算作业的微处理器。而在这张疑似为金立内部新品手稿的工程图上，在两颗根本芯片的周围，赫然还画着第三颗芯片，且芯片上没有符号任何相关信息。众所周知，每一颗芯片都有自己的功用和特性，那么金立内部工程图上多出来的这颗芯片有什么“特别功用”呢？想必也是与该产品某一重要功用相关，值得重视。
就在这张铅笔手绘图曝光后不久，坊间就有传言称，这或许是一颗主打安全的芯片。如若真如传言所说，那么搭载有这颗安全芯片的手机无疑将会是一款“硬件级安全手机”，必然将成为手机职业又一极具颠覆性的豪举。
而相关至金立近年来发布的新品，包含金立M5、金立S6、金立M5 Plus、金立S8、天鉴W909、金立S6 Pro等，能够精确的看出金立一直瞄准商务精英人士，并在方针用户关心的功用和体会上不惜汗水、精雕细镂。其间，“超级续航”M系列新产品便是金立倾力打造的一大品类，与用户的内涵需求休戚相关。且就在不久前，业界亦传出金立或将推出新品手机。因而，能够推测出，此次曝出的内部结构工程图应来自行将发布的新品，且图上“多出来这颗芯”，应该也与金立专心商务的基因大有关连。再结合坊间流出的“安全芯片”猜想，这款行将发布的金立新品着实令人等待。
相同有必要留意一下的是，继上个月金立官方发布冯小刚、余文乐为品牌全新代言人后，大众对金立的重视度和曝光率继续提高。而在日前，由这一强CP组合联袂出演的首部出品《手机芯战》的电影海报也正式露脸，两人身着笔挺西装，各持一部金立手机背对而站，奥秘感十足，更是吸足了眼球。那么，工程图上这颗不知道的“多出来”的芯片终究为何？是否与此电影有关？是否真如传言所说，是一颗硬件级安全芯片？敬请重视！回来搜狐，检查更加多
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