三：手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户，特别是智能手机的内存容量正在无限扩大中。今年智能手机内存容量已平均达到1GB，内配置B以上 存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中最大的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移;而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡 集成与Nand闪存，具有快速的主机响应速度和读写速度，可以大幅度的提高智能机开机速度，同时由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要 NOR闪存了。eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商，因为接口变得简单，不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变，目前主流手 机芯片均已支持eMMC。是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客户，大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会，深圳的江波龙公司则 是率先推出eMMC的厂商，据说还会采用一些专利的技术，将成本下降至少二成以上。而在SPI闪存方面，今年北京科技在中国手机市场的份额可以说 是势不可挡，不仅SPI本身成本下降，也为
四：手机中的功率(PA)放大器虽然不 是最贵的器件，可是它却是最耗电的器件之一，特别是智能手机。相对于普通功能手机，智能手机对于数据使用量迅速增加，这就要求功率放大器能够更频繁地在高 功率模式下工作，而更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战，使得高功率下难得实现更高的效率。提升PA的效率将成为智能手机元器件技术中的一个重要挑 战。今年的一大改变是高通等基带公司已要求PA由双极向线性PA转移，这个转移今年刚开始，明年线性PA将会慢慢的变成为主流。但是目前大量的成熟产品仍采用 双极 PA。此外，在中国的手机PA市场上，今年不得已提的公司是RDA，根据iSuppli发布的2011年第三季度数据，锐迪科的功率放大器芯片的市场占有率 已为34%，名列中国市场第一。
五：今年手机器件中最热闹的恐怕就是各种无线连接技术了，包括Wifi，蓝 牙，GPS，FM等，特别是NFC，抢尽了业界的眼球。年中，MTK推出四合一单芯片MT6620，单封装中集成802.11nWi-Fi，Wi-F Direct及Wi-Fi HotSpot、蓝牙4.0+HS双模、GPS/Galilei和FM，引起业界巨大反响。而RDA则在蓝牙芯片单个市场上表现不俗。根据iSuppli发布的2011年第三 季度数据，锐迪科在中国市场蓝牙芯片的市场占有率已为37%，并且，它在将工艺由130纳米转向55纳米后，价格迅速下降。
NFC则是今年无 线连接市场最吸引眼球的名字。年初不断传闻英特尔要收购NXP的NFC产品和技术，到年底了这一条消息仍未被证实。今年NFC移动支持已在全球很多地方小试 牛刀，而中国银联与中国电信运营商对此技术也正在火速策划中。这里要提的一个新闻是由深圳江波龙公司设计的集成NFC的microSD卡已引起众手机 OEM、运营商，并还有银联的青睐，此种方式手机不需要获得银联认证，插入SD卡就可进行移动支付和其它诸多衍生功能，将会是明年的一大黑马，昌旭在微 博中播出“NFC改变生活”的一段视频后火爆程度完全超出想象。
六：MEMS传感器在今年成为许多人嘴中一个生涩而又熟悉的名字，去年还是高端的今年已成为智能手机的标配。这一些产品中很 多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件，各种MEMS传感器加在一起占去了不菲的成本。今年此市场最红的要算是意 法半导体公司了。他们MEMS传感器的产能已达300万/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。并且，ST正在引领MEMS向 10自由度发展。这种传感器融合将为高精度运动检测在导航、游戏和LBS的应用创造更多新机会，如空中鼠标、智能遥控器等。
所 谓的10自由度包括三轴地磁模块LSM303DLHC(包含三轴线性运动和三轴地磁运动传感器)、三轴数字陀螺仪L3G4200D和压力传感器。从而使消 费电子科技类产品具备立即获得线性加速度、角速率、地球引力、前进方向和海拔高度等完整3D立体地理信息指示的能力，且不受GPS卫星信号消逝或变弱的影响。此 外，InvenSense公司也推出了九轴运动传感器。
七：摄像头一定没想到由于今年高端智能机对于 1200万像素分辨率的追求，又让自己坐上了手机BOM单中的前几名，摄像头重回n年前二十几美元时代。明年，8M像素将成中高端智能机后置摄相头标配， 而5M也会成为低端智能机标配。随着明年格科微电子等更多本土公司进入5M摄像传感器市场，此价格下降空间可期。此外，在技术方面，今年的一大热点可能要 算三星GALAXY Nexus零延时快门(或拍照)技术了。它对摄相头提出了较高的技术方面的要求：摄像头预览状态时也要保持高帧率和全尺寸输出，即摄像传感器必须一直工作在最高 分辨率状态，这对于Sensor中的ADC要求非常高，功耗也会增大。
八：高清接口可能要算是智能机区别于普 通功能机的一个重要指标了，也成为高端机区别低端机的一大卖点，而高清接口的流派之争也成为今年手机器件中的一个重要新闻。由Silicon Image公司联合诺基亚、三星、索尼、东芝等企业成立主导的MHL(Mobile High-Definition Link)标准、意法半导体主导的MYDP(Mobility DisplayPort)标准和中国厂商硅谷数模主导的SlimPort技术等三大流派将之前在消费电子中的争执延伸到移动终端设备。
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