晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始资料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后渐渐拉出，构成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在通过研磨，抛光，切片后，构成硅晶圆片，也就是晶圆。
晶圆的根本质料是硅，占比高达95%，硅是由石英砂所精粹出来的，晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），将这些纯硅制成硅晶棒，成为制作集成电路的石英半导体的资料。通过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅熔解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
硅晶圆作为制作芯片的根本资料，在工业中扮演着无足轻重的位置。多个方面数据显现，2017年我国晶圆制作业商场规模达1448.1亿元，到2020年，我国晶圆制作职业商场规模达2510.1亿元。估计2022年，我国晶圆制作职业商场规模将超3500亿元的商场规模。
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