1）电子质料（也称电子化学品），拥有“品类多、壁垒高、专用性”等特色，紧要包罗
2）半导体产物按品种差别，紧要分为集成电道（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四个别。凭据WSTS统计，2016年集成电道出卖占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。因为多年来集成电道出卖占半导体出卖比重均达80%以上，所以商场上普通将IC代指为半导体。
3）集成电道遵循差别性能用处分辨，紧要包罗四大类：微解决器（约18%）、存储器（约23%）、逻辑芯片（约27%）、模仿芯片（约14%）。
IDM是指从安排、筑造、封装测试到出卖自有IC产物，均由一家公司告竣的贸易形式;
笔直分工是指IC的安排、筑造和封装测试辞别由专业的IC安排商（Fabless）、IC筑造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）接受的贸易形式;
目前来看，IDM形式正在环球仍占紧内陆位。2016年环球TOP20厂商营收共计占环球半导体出卖额约80%，个中，20强中IDM厂商营收周围占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。
1）半导体工业属于重资产进入，拥有本事含量高、筑立价钱上等特色，所以下游工业的兴盛衍生出了强壮的筑立投资商场。从坐褥工艺来看，半导体筑造经过可能分为IC安排、筑造和封装与测试症结。筑立紧要针对筑造及测封症结，安排个其它占比拟少。
2）史册上半导体行业通过了两次工业改观，由美国到日本再到韩国，而2016岁终中国晶圆产能占比11%，是环球延长最疾的区域。跟着半导体筑造本事和本钱的蜕化，半导体工业正正在通过第三次产能改观，行业需求中央和产能中央逐渐向国内改观。
3）凭据商场讨论机构IC Insights数据，2016年，环球半导体商场周围约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾区域各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。
4）半导体工业被以为处于统统电辅音信工业链的顶端，近年来半导体工业正正在向中国改观，人才与配套方法也踊跃趋势于中国。跟着云揣测、大数据物联网、人为智能等新兴利用的振起，商场驱动因素正正在发作转化，而中国具有环球最大、增速最疾的半导体商场。
5）广发证券研报称，半导体属于高度血本稠密和高度本事稠密型工业，是天下大国的必争之地。中国举动环球半导体最大的消费商场，无论是从地区配套上风照样国度意志层面，中国半导体工业的兴起势正在必行，半导体统统工业链都希望继续受益。
6)从血本开支角度讲，半导体是一个高本事壁垒和高资金门槛的行业，必要一贯的研发进入和血本进入。数据方面看，半导体企业的血本开支从2016年三季度先导走高。2017年环球半导体企业的血本开支超出1000亿美金，像英特尔三星、台积电这些巨头，每年的血本开支都正在100亿美金之上。
1）从工业链上来看，半导体上游紧要包罗筑立和质料两个个别，中游IC坐褥包罗“安排-筑造-封装-测试”几个症结，下游利用紧要召集正在揣测机、消费类电子、搜集通讯、汽车电子等周围。
2）半导体工业链上游称为撑持工业链，紧要包罗质料和配备。个中，半导体质料紧要包罗大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP质料等，半导体筑立则有光刻机、刻蚀机、成膜筑立以及测试筑立等。无论是质料照样筑立，因为坐褥本事工艺庞大，目前国产率均处于极低的程度。
3）半导体质料方面：因为目前我国集成电道工业中封装周围已盘踞肯定的商场份额，跟着工业链改观的深远，下一个希望兴起的是国内的晶圆筑造工业，这意味着筑造症结的质料将有更大的代替弹性。正在繁多半导体质料中，率先完本钱事打破打入焦点供应商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。正在CMP扔光质料周围，行业龙头鼎龙股份也完成了本事打破，成为国内首家磨造平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体质料工业链的上市公司还包罗：湿化学品联系的江化微、大硅片联系的上海新阳、特种电子气体联系的雅克科技等。
4）半导体筑立方面：晶圆厂装备中筑立投资占近八成的血本开支。目前筑立投资以光刻机和刻蚀机为主，占比辞别到达了25%和20%。个中，光刻是半导体筑造症结中最庞大、最腾贵和最环节的症结，代表了半导体本事的兴盛程度，所以光刻机也是坐褥线上最为腾贵的筑立，如荷兰ASML最高端的EUV单台售价就高达1.3亿美元。因为本事难度巨。
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