央广网兰州5月20日新闻(记者邸文炯)即日,由兰州大学新闻科学与工程学院团队自帮研发计划的我国首个极大周围全异步电道芯片流片试坐褥告成。
该芯片是由兰州大学异步电道与体例团队计划的全异步多核芯片,采用40纳米造程,该芯片采用40纳米工艺造程,正在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU,且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。针对异步电道的体例性研发亏空,多年来,兰州大学延续从举措学、异步芯片计划、辅帮软硬件用具等三大切磋范畴的90个切磋闭键起初体例性研发,目前开始造成了完全的异步电道芯片计划学问链。
近年来,兰州大学新闻科学与工程学院连续增强学科设备,擢升科研程度,攻坚“卡脖子”困难,面向集成电道计划、芯片缔造和晶圆造备等目标举办更始性切磋,做好科研的同时反哺教学,造成教学科研良性轮回,纠合资产和工夫开展的最新需求,深化学生更始创业和履行才能造就。此次兰州大学切磋团队的研发告成将希望补齐甘肃省资产链的短板。
版权声明:凡注有稿件开头为“中国甘肃网”的稿件,均为中国甘肃网版权稿件,转载务必解说开头为“中国甘肃网”。
【奋进新征程 修功新期间 喜迎省第十四次党代会】甘肃:稳中求进任事阵势 书写温存人心的“民政答卷”