具有10年以上高端电子资料研制阅历,具有丰盛的电子封装资料研制与产品导入阅历,海内外闻名高校、研讨院所或职业龙头企业技能负责人任职阅历者优先;
具有5-10年以上高端电子资料研制阅历,具有丰盛的电子封装资料研制与产品导入阅历者优先;
供给具有世界化竞争力的薪酬;具有年终绩效奖、横向纵向项目 、专利及效果搬运转化等丰盛进程奖赏;
契合条件的应聘者可依托本单位请求国家当地各类各级人才项目申报,关于成功确定深圳市高层次人才项目者,深圳市供给5年共160万-300万补助,宝安区供给1:1配套支撑(即共320万-600万,自2021年9月1日之后将以新人才方针为准);
供给高端人才体检、早午饭,依照深圳市规则的社保份额全额交纳社会保险和住宅公积金;
帮忙处理深圳市户口及爱人子女随迁,户籍将落入我院团体户口;及帮忙组织子女入学。
有意请求者请将个人简历发送至,邮件标题注明“应聘岗位-名字-研讨方向”。