。确实，在传统芯片领域，“中国芯”与西方芯片存在很大的差距，目前，我国仅能生产出14nm芯片，而当前西方芯片已经来到了3nm，且在两年内，将会实现2nm芯片的量产。
“落后就要挨打”，几千年前，我国先贤就告诉了我们这一个道理。老美为了巩固自身的“科技霸权”，不断对华为、中兴等我国优质科技公司进行打压、芯片封锁，严重打乱了我们国家科技企业发展的脚步。
为了应对老美等西方国家的芯片封锁，我国采取了两条腿走路的策略，一方面加大在传统芯片领域的投入，完善国内半导体产业链，缩小与西方的差距，另一方面全力发展下一代芯片，并实现了技术领先。
近日，西安邮电大学正式对外宣布，该校科研团队突破了第四代半导体材料关键技术，实现了在8英寸硅片上制造出高质量氧化镓外延片。
相比于硅基材料，氧化镓具有更高的击穿电场强度、导热性能，且导通电阻更低，能够极大地提升芯片的性能。在传统芯片即将触摸“摩尔定律”天花板的现在，氧化镓则是很好的下一代半导体材料，也是各国主要的研究方向。
西安邮电大学突破第四代半导体材料关键技术的消息一经传出，瞬间引起广泛的关注与讨论，多家美媒更是惊呼：我们都在干些什么？我们现在在传统芯片领域对华为等中企进行技术封锁，与中国进行科技脱钩，可中国人在全力发展下一代芯片，只要下一代芯片实现量产，美芯就为沦为没人要的大白菜。
正如美媒所言，老美的技术封锁，虽然暂时给我国科技公司的发展造成了一定的影响，但也让我们看清了老美的真面目，想起“科技无国界”后面还有一句话--“企业有国籍”，核心技术是买不来、讨不来、求不来的，靠“买”实现的繁荣，就如同地基没有打牢的高楼大厦，经不起岁月和风雨的考验，进而让我们走上“技工贸”路线。
如今，无论是传统芯片，还是新一代芯片，“中国芯”正在快速崛起，技术不断提升，产业链不断完善，标准已经统一，生态体系组建壮大。
“向上捅破天，向下扎到根！”华为创始人任正非在接待C9校长时讲了这么一句话，表明华为坚持走“技工贸”道路的决心，即便是前方遍地荆棘。
芯片制造是一项庞大的项目工程，仅凭一腔热血是造不出来的，需要“向上捅破天，向下扎到根”的勇气和毅力，而这两点，恰恰是刻在中国人骨子里的基因。
随着国家的介入，国内科技企业的努力，国产EDA软件、光刻机、蚀刻机、光刻胶等“卡脖子技术”均取得了重大突破，且国内首条光子芯片生产线将在明年实现量产。
相信在14亿中国人的共同努力下，“中国芯”必将在不久的将来，打破西方的技术封锁，成为中国科技公司发展的靠山，世界科技文明进步的基石。对此，你有什么看法呢？
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