众所周知，现在咱们常见到的芯片，悉数是硅基芯片，即使用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下，呈圆形的硅薄片。
而这种圆形薄片有许多代替，比方8英寸巨细，12英寸巨细，18英寸巨细，乃至更大的。但从现在的数据剖析来看，12英寸晶圆的出货面积占悉数半导体硅片出货面积的65左右。8英寸的占20%左右，其它的首要是更小尺度的晶圆片了。
别的从实践来看，14nm以下的芯片，像7nm、5nm的芯片满是用12英寸的晶圆制作的，那么这究竟是怎么回事呢？
说起很来很简单，那首要是由于工艺越杂乱，一块芯片的本钱越高，那么就要最大化的使用硅晶圆版，不能糟蹋，而尺度越大的硅晶圆片，糟蹋的越少。
比方8寸的晶圆和12寸的晶圆一起用来出产同一工艺标准的芯片，出产处理器个数12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍，晶圆越大，衬底本钱就越低。
那么为何不必更大的晶圆来制作？由于技能难度太大，晶圆要求十分平坦，硅片平坦度要求崎岖在100nm以内，相当于从上海到北京的间隔凹凸崎岖不超越10厘米。所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。
那么用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？其实许多人都有这个疑问，帮咱们算一下就知道了。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，拿华为麒麟990 5G来举例的线平方毫米，咱们咱们能够以为在100平方毫米。
假如100%使用，能够出产出700块，但这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，必定会有边角料留下，依照物理知识咱们咱们能够计算出大约在640块左右，但考虑到良率等，实践能出产的芯片大约在500块左右。
所以今后咱们假如咱们看到某芯片制作企业说，一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就能够计算出一个月能出产多少芯片了。
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