究竟 IC 芯片是怎样被规划出来的呀？何况制作完，后又是谁要担任卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那究竟是谁托付晶圆代工厂代工做这些芯片呢？传闻… Intel 的运营形式归于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种形式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 工业新闻一天到晚呈现的专业术语究竟是什么意思呢?
藉由了解这几家厂商不同的定位与利基点，咱们将能进一步了然这些厂商互相间的竞合战略。
本篇先为咱们做个小概览，让读者能够彻底了解 IC 工业会用到的专业名词和工业链联系。
IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包含半导体设备、组件）小型化、并制作在半导体晶圆表面上。所以半导体仅仅制作 IC 的质料。
也就是说，媒体常称的半导体工业链，正确一点来说应该叫 IC 工业链，包含「IC规划」、「IC制作」、「IC封装」。因为在 IC 规划和封装的环节，都不会碰到半导体啊！重点是那颗IC！
IC 规划的厂商包含联发科 (MTK)、展讯、高通等，也就是PTT村民常称的Design House。
IC 制作有台积电、SMIC、UMC等；封装则有日月光和Amkor等厂商。
芯片依据功用有许多品种，比方计算机的 CPU、手机的 CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、轿车… 等电子产品中也有自己的 CPU芯片。
等等，你说你不清楚什么是 CPU？CPU (CentralProcessing Unit) 又称中央处理器、处理器，是驱动整台计算机运作的中心纽带，就像是计算机的大脑；若没有CPU，计算机就无法运用。
咱们往常看到的计算机或手机接口仅仅「屏幕」，实践上真实运转的是 CPU 。它会履行完计算机的指令、以及处理计算机软件中的数据后、再输出到屏幕上面显示出来。（手机就是一台小计算机）
IC 规划公司的营运重心，包含了芯片的「电路规划」与「芯片出售」的部分。
比方高通规划完芯片电路、命名为「Snapdragon」后，再交由三星代工晶圆制作、再交由日月光代工封装芯片与测验。
待制品完工后，再送回高通进行产品出售，和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种、有哪些要运用Snapdragon 芯片。
台湾的 IC 规划的厂商包含了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、矽统。联发科专门规划手机的通讯芯片，威盛、矽统则专攻计算机芯片组商场。
这些 IC 规划厂商因为没有自己的晶圆厂，也被称为Fabless、或无厂半导体公司。这究竟是什么意思呢？
前期，半导体公司多是从IC规划、制作、封装、测验到出售都一手包办的整合组件制作商(Integrated Device Manufacturer, 俗称 IDM)。
但是，因为摩尔定律的联系，半导体芯片的规划和制作越来越杂乱、花费越来越高，独自一家半导体公司往往无法担负从上游到下流的高额研制与制作费用。
因而到了1980年代晚期，半导体工业逐步走向专业分工的形式──有些公司专门规划、再交由其他公司做晶圆代工和封装测验。
因为一家公司只做规划、制程交给其他公司，简单令人忧虑秘要外泄的问题 （比方若高通和联发科两家互相竞赛的IC规划厂商若一起请台积电晶圆代工，等于台积电知道了两家的隐秘），故一开端台积电并不被商场看好。
但是，台积电本身没有出售芯片、朴实做晶圆代工，更能替各家芯片商建立特别的生产线，并严厉保有客户隐私，成功证明了专做晶圆代工是有利可图的。
因而，咱们能够依据上面说到的历史渊源与工业开展，将现有的半导体工业链的厂商分红几种首要的形式：
需求雄厚的运营本钱才干支撑此营运形式，故现在仅有极少数的企业能保持。比方：
三星虽有自己的晶圆厂、能制作自己规划的芯片，但是因建厂和维护产线的本钱太高，故一起也为 Apple 的iPhone、iPad 的处理器供给代工服务。
近来Intel 因为本身出产的举动处理器出售欠安，也有转向晶圆代工厂的趋势。
Intel 独排众议选用 Gate-Last 技能、鳍式场效晶体管 (FinFET)，后才引起其他厂商争相仿制。
台积电关于 10 奈米级的出资金额约达台币 7,000 亿元，对 3奈米 5奈米等级的出资金额亦已达5,000 亿元、后续尚在添加中。可见得想做晶圆代工，没有必定本钱额玩不起。
进入门坎高。除了制程上的技能打破不稀罕，良率才是要害的 Know-how。
晶圆代工与 IC 规划的电路有关、不同的客户有不同的电路结构，适当杂乱。我国的中芯半导体做晶圆代工十几年，良率仍是不高、问题多多。
一般能将良率保持在多半左右现已是十分困难的工作了，台积电与联电的制程良率能够到达九成五以上，可见台湾晶圆代工的技能水平。
台积电和 Intel 现在在砸大钱力拼奈米制程、生怕输给对方也是因为如此。
台湾的IC 规划厂商共约 250 家、其中有上市柜的公司约 80 家，数量很多。
与IDM 企业比较，较无法做到完善的上下流工艺整合、较高难度的抢先规划。
若与预期不符，则 IC 规划公司得再修正电路规划图，接着修正光罩图形、制作新的光罩与芯片，再送回来测验。如此重复进行至少三次以上，才干量产上市。
有鉴于晶圆代工厂和 IC 规划公司两者须适当亲近的协作，两者间有激烈的工业群聚效应。
与Foundry 比较，需求进行品牌刻画、商场调研，并承当商场出售的危险。一旦失误或许万劫不复。
联发科原先的主力商场为我国的中低阶白牌手机厂。虽在2016年推出高阶芯片 Helio X25 力求转型，但是却几无客户选用。
原有的商场又被高通推出的中低阶芯片 Snapdragon 625/626 抢市，价格战打得适当辛苦。
联发科的上一年 (2016) 获利仅240.31亿元，创近四年来的最低数字。本年三月，联发科了延揽「拿手数字办理」的前中华电信董事长蔡力行担任一起履行长，预备实施开支撙节和裁人(Cost Down)。
但你认为 IC 规划公司只需直接规划出 IC 就行了吗？当然，他们会需求一些东西、与协作厂商的辅佐。
现在的芯片开发，或许是由散布在全球的一百多人团队、协作至少六个月，最终写下共约数百万行的Spec。这么巨大的工程，必定会有其他的辅佐厂商或东西商。但这又有谁呢？包含了：
纯出售常识产权（IP），又称硅智财（SIP），包含了电路规划架构、或已验证好的芯片功用单元。
比方期望芯片上能有一个浮点运算功用时，能够不必自己花时间从头开发、向硅智财公司购买一个现已写好的功用即可。
IC 规划工程师会先使用程序代码规划芯片功用；而 EDA 东西能让程序代码再转成实践的电路图。
又称为「没有芯片的公司」 (Chipless)，没有晶圆厂、也没有自己芯片产品；为 IC 规划公司供给部分流程的代工服务。
许多人数缺乏的小型 IC 规划厂商会将规划的某些环节委外，使得人力与本钱的调整弹性也较高。
前者多用于 PC 和服务器上，后者则简直独占了一切的举动通讯芯片、市占率高达 95% 的智能型手机。
后续的IC 规划和制程的部分都必须依据该 CPU 架构量身打造。已然整个工业链是围绕在这个架构上去制作芯片，则易构成独占。
依据上面的介绍后，咱们现已大致上对 IC 从最上游的规划、到最下流的顾客贩卖的整个工业链流程，有一个全盘的把握了！
有了这样的工业链认知后，就能够了解到各厂商间的竞合战略为什么这么拟定，并藉此来评论一些有意思的工业音讯啦！（能够把上面提过的信息逐个代入来进行剖析，并调配之前的晶圆代工战役系列的常识服用）
本来是自己规划、制作、出售，一手包办上中下流一切流程，一起简直独占处理器商场的 Intel ，因为在 PC 往举动设备的转型速度甚缓，导致现在的举动处理器商场简直被「ARM+高通」、也就是「ARM的电路架构加上高通规划的Snapdragon系列芯片」的形式独占。
（咱们在本文前半部分的 Foundry 介绍说到过）晶圆代工厂的斥资和实体厂房巨大，为了不让原先巨大的产线与产能搁置，现在的 Intel 正在活跃抢攻 ARM 芯片的晶圆代工事务、与台积电抢攻 10 奈米制程。
关于代工厂来说，需求持续投入本钱保持工艺水平。若能即早上市，则代表其时的商场尚无竞赛者、可在一时之间独占商场。待竞赛对手上市后、再用降价的方法强逼对手出局，一起发布更新一代的技能。
故若代工厂的技能一旦落后、后续要追赶上竞赛者的难度会适当大。最初台积电和联电之所以摆开距离，就是如此景象。
因而 Intel 和台积电能够说是磨拳霍霍；特别 Intel 还有芯片出售等事务，但台积电的本业是彻底地仰赖代工，可知此刻正是危急存亡之秋。
现在台积电预订本年第二季发布 10 奈米制程、英特尔则要比及本年第四季。但是现在外界仍看好 Intel 的技能更甚台积电一筹。
（咱们在本文前半部分的 IDM 介绍说到过）因为 IDM 厂能从上游规划到下流制作的过程中严密协同协作，使其能在规划、制作等环节到达最佳优化，充分发挥技能极限。也能提前测验并推广最新型的技能。
因而你能够看到 Intel 常常技能抢先，包含了最初的Gate-Last 战役。闻名科技网站 VentureBeat 便指称， 依据晶体管的数量和密度看来，Intel的 10 奈米技能是逾越台积电的。
咱们原先都老老实实的用统一规范命名，直到 FinFET 制程上的命名常规被三星打破，厂商们开端灌水营销。
事实上，三星的 14 奈米和台积电的 16 奈米在 Intel 的规范之下，都只要在Intel 20 奈米制程罢了…
看起来如同 Intel 稳操胜券？不过事实上，技能在商场上并不是仅有的竞赛考虑。
台积电之所以能成功，是因为保密计划做的很到家──高通和联发科假若一起都交给台积电代工，台积电会开独立产线、让两方的规划信息在生产过程中隔开来，让客户不必忧虑其商业秘要被盗取。
Intel 贩卖自己的处理器，和高通等同样是贩卖自己的处理器的 IC 规划大厂，互相间存在的是相互竞赛的联系。因而关于高通来说，就算制程技能有差、找台积电代工的危险仍小于找 Intel。
咱们今日介绍了 IC 工业链中， IDM、Foundry、Fabless 与Design Service 四种形式的企业，并依据这些企业的优势和下风，来估测其在商场上的竞赛战略。期望您今日已对各厂商间的竞合联系有个大概上的了解。
该篇文章后，将持续评论 IC 规划的详细流程、和厂商在之中扮演的联系。就让咱们在接下来的日子中持续动动脑筋吧！
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