Holtek针对直流无刷马达操控范畴，推出DC-FAN电扇专用Flash版别的MCU HT66FM5240。HT66FM5240支撑三相BLDC马达运用与单相BLDC马达运用，操控计划可完好支撑方波计划与弦波计划，其间方波操控可支撑霍尔计划(Hall Sensor)与无霍尔计划(Sensor-less)。搭载3对10-bit PWM脉波宽度调变操控输出，具互补式、Dead Time的PWM输出，与Polarity IO极性调整。有鉴于直流无刷马达的操控，需求有一回馈信号侦测过电流及过电压维护机制，HT66FM5240整合了OCP电路调配ADC的整合运用，即可操控马达工作平顺及到达维护直流马达的功用。
HT66FM5240供给28SSOP与20SSOP封装，关于DC-FAN单相/三相直流无刷马达类的电扇运用十分合适，且本产品好像Holtek其他8-bit MCU，具有契合工业规范与高抗噪声特性。
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU。HT66FV240是一款运用在无线语音产品的微操控器，运用范畴很广泛。普偏在Baby Monitor、无线电子门铃、无线对讲产品等语音通讯范畴主控微操控器。除此之外，也可以运用在电子式录/放音产品，经由外挂规范的SPI Flash Memory，客户可根据不同的运用状况，弹性地挑选不同容量的SPI Flash Memory来作为录音/放音时刻长度的优化规划。
HT66FV240为高整合度的SoC产品，内建高性能16-bit PCM Voice ADC能满意顾客关于高质量声响的需求，硬件G.711语音CODEC满意客户语音紧缩/解紧缩运用的弹性，麦克风输入与数字音量操控喇叭的输出，硬件SPIA DMA可快速的与外接RF IC及SPI接口设备做数据快速接纳与传送，I2C接口供给与外围IC的通讯，12-bit SAR ADC检测传感器或外围仿线-bit电压型DAC与Class AB功率放大器；以含Holtek 8位高性能的微操控器、4K x 16 bits Flash Program ROM及独立的128 x 8 EEPROM；因而可以用最少的外部零件，极佳的抗噪声才能，让规划语音类产品之规划变得更简略、牢靠。
Holtek一起供给软/硬件功用规范、完全的开展体系。硬件上运用e-Link调配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU，作为量产的MCU相同之封装、特性之规划模仿。在软件上运用HT-IDE3000，包括实时仿真、内存/缓存器存取、硬件断点逻辑设定、实行剖析、除错等等功用，让工程师更便利、且更具功率来在线开发程序、作量产产品规划。
Holtek规范Touch key外围IC BS81xA-x系列新增二项产品，别离是BS816A-1及BS818A-2，此系列IC可透过外部的接触按键感应人手的接触动作，内部电路主动对环境变动作校对，以强化接触检测的正确性。
BS816A-1及BS818A-2秉承了BS81xA-x系列的抗电源搅扰的才能，快速的接触反应时刻，可运用于各式AC电源的产品。此外，BS81xA-x系列IC的低均匀耗电流特性，亦适用于电池电源的产品。
BS816A-1及BS818A-2别离供给了6个及8个接触按键，其间BS816A-1供给6个接触按键，每个接触按键对应一个IO输出。BS818A-2则供给8个接触按键，而输出可挑选运用2线 bit binary) 输出，将按键状况传送给主控端MCU。
BS816A-1及BS818A-2仅需求很少的外部组件与PIN脚数，即可简略的完成6 Key及8 Key接触按键功用，此两项新产品均供给16NSOP封装。
MCU大厂盛群发言人Armstrong Tsai表明，因为与代工合作伙伴签订了长时间的产能供给合同，该公司估计从2022年第四季度开端大幅添加其32位MCU芯片的产值。据《电子时报》报导，Tsai指出，盛群为32位MCU出产所保证的代工产能将在2022年第四季度翻倍，使公司可以更好地实行客户从IDM搬运来的订单，后者正在将出产要点搬运到轿车MCU。Tsai表明，盛群正在让客户对其32位MCU进行验证，以取得他们搬运的订单，并将在经过验证后看到更长的订单可见性，因为客户将订单转回IDM的或许性并不高。他表明，估计从2022年第四季度开端，该公司将大幅添加用于长途电表读取、5G通讯和摩托车GPS运用的32位MCU的出货量。财报显现，盛群2
MCU大厂盛群发言人Armstrong Tsai表明，因为与代工合作伙伴签订了长时间的产能供给合同，该公司估计从2022年第四季度开端大幅添加其32位MCU芯片的产值。据《电子时报》报导，Tsai指出，盛群为32位MCU出产所保证的代工产能将在2022年第四季度翻倍，使公司可以更好地实行客户从IDM搬运来的订单，后者正在将出产要点搬运到轿车MCU。Tsai表明，盛群正在让客户对其32位MCU进行验证，以取得他们搬运的订单，并将在经过验证后看到更长的订单可见性，因为客户将订单转回IDM的或许性并不高。他表明，估计从2022年第四季度开端，该公司将大幅添加用于长途电表读取、5G通讯和摩托车GPS运用的32位MCU的出货量。财报显现，盛群2
微操控器（MCU）厂盛群今（25）日发布的财报显现，该公司第3季度营收达21.19亿元新台币（单位下同），创前史新高纪录，季增27%。据台媒《联合报》报导，盛群第三季度毛利率52.2%，归属母公司净利7.16亿元，同创前史新高，季增40%，每股纯益3.17元。该公司前3季度兼并营收52.54亿元，年增33%，毛利率50.7%，归属母公司净利15.76亿元，年增135%，每股纯益6.97元。展望第4季度，盛群事务营销中心副总经理蔡荣宗指出，因为血压计、血糖仪等健康保健类产品需求微弱，32位MCU产能继续求过于供，一起也是安防产品出货旺季，但因我国大陆长假、限电方针影响，代理商库存也较富余，预期第4季成绩或许滑落。关于第4季度及下一年公司
4月22日音讯，据台湾媒体报导，多家IC规划厂商于21日爆料称，已收到联电发动新一波提价告诉，7月产出的晶圆价格将调涨15%，一起联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者泄漏，上一年末联电就告诉客户，本年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在本年4月初宣告新价格战略，其间，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。跟着客户需求继续微弱，晶圆代工产能求过于供。多家IC规划业者泄漏，昨日已收到联电最新告诉，7月量产出货的价格，8吋和12吋均将调涨15%。至此本年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅，别离达39%和26%。IC规划业者指出，联电也预告第4季价格还会再调整。据此预算，本年一整年，8吋晶圆代工价格涨幅必然打破50%
宣告暂停接单 /
因为本年白色小家电需求仍旧热络，10月开端一波急单带动IC规划盛群（6202）、（4919）MCU出货量增，加上年末耶诞节购物需求，及上半年库存去化告一段落，第四季成绩将优于第三季，全年营运可望倒吃甘蔗。10月相关白牌小家电零组件IC呈现节前急单拉货潮，盛群表明，10月开端，已感遭到订单回流痕迹，客户及终端库存去化、我国双11及年末拉货旺季到来，且我国去美化方针逐季发酵，客户拉货情绪转趋活跃。上半年遭到交易战影响，客户拉货情绪张望，下半年库存水位已降至低点，MCU厂在客户要求下，于10月备妥急单需求，主要以小家电产品IC为主，第四季进入全年出货旺季，法人预估本年第四季MCU厂成绩可望成为全年最高点。
芯科技音讯（文/方中同）微操控器(MCU)厂盛群28日举办财报会，发布2018年运营效果，全年营收、获利均创前史新高，总营收48.62亿元新台币（单位下同），年增5.4%，归属母公司净利10.64亿元，年增14.9%，每股税后纯益4.7元。关于本年展望，盛群以为，中美交易争端影响下，让大陆客户添加选用台湾产品，加上欧美转单，公司加强化服务提高市占，力拼成绩相等。盛群上一年第4季遭到客户需求转趋张望，季营收滑落至11.88亿元，季减5.6%，不过，业外汇兑收益奉献下，获利逆势添加，单季归属母公司净利2.63亿元，季增0.4%，每股纯益1.16元。盛群2018年全体微操控器IC营收占营收达76%，出货数量达6.7亿颗，年增8%，其间，32
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