【削减】消息称中国台湾半导体企业削减奖金，幅度高达30%~50%；传苹果开始研发A19 Bionic、M5系列芯片；Arm招股书44次提到AI
2.传苹果开始研发A19 Bionic、M5系列芯片，采用台积电2nm；
集微网消息，据台媒电子时报报道，中国台湾的许多半导体行业公司已开始削减奖金，放慢招聘速度。奖金减少幅度从30%到50%不等，与手机和电视显示IC相关企业的减少幅度较大。对于奖金的减少，大部分半导体企业认为，这只是目前半导体产量下降的一种反映。
除了中国台湾半导体厂商外，国际大厂也传出了放缓招聘、减少奖金等消息。7月，半导体设备大厂ASML称计划今年放缓招聘步调，还在于去年已经增招1万名员工，且芯片产业短期内将下滑。3月，知情的人偷偷表示，苹果公司推迟了部分公司部门的奖金发放，并加大了成本削减力度，这一转变将减少公司部分员工发放奖金的频率。此外，苹果正在限制招聘更多职位，并在员工离职时留下更多职位空缺。
不过业内人士预测，随着今年年底和2024年初市场的复苏，招聘也将回到正常状态。由于该行业的领军企业，如台积电和日月光仍在扩大生产，新工厂将创造更多就业机会。
集微网消息，据wccftech报道，A17 Bionic和M3尚未推出，但有迹象说明苹果已经在开发未来的芯片，距离推出还需要数年时间。根据最新泄露消息，苹果正在开发A19 Bionic和M5系列芯片，这在某种程度上预示着A18 Bionic和M4的工作可能已接近完成。
苹果正在为各种产品开发下一代芯片的证据以CPU ID的形式出现，爆料人士@_orangera1n在X（推特）上分享的信息数据显示，A19 Bionic和M5正在开发中。虽然A19 Bionic可能只有一个版本，但M5系列最终将拥有功能更强大的型号，并带有“Pro”、“Max”和“Ultra”，就像苹果在之前的版本中所做的那样。
不过，即使A19 Bionic和M5都已处于开发中，进入量产阶段却是说起来容易做起来难。苹果A19 Bionic和M5预计将于2025年发布。
假设一切按计划进行，苹果很可能会利用台积电2nm工艺来生产上述芯片，据报道试生产正在进行中，台积电首批产品可能会专门交付给苹果公司。
集微网消息，据科技新报消息，业内人士透露台积电位于台中市的Fab 15B工厂近日接到AI相关芯片急单，此前“热停机（Warm off）”的EUV光刻机本季度开始陆续重新启用，意味着7nm产能利用率第四季度有望恢复至7~8成。
“热停机”的状态类似关机但不断电，指的是晶圆代工厂因需求下降，选择关停一部分闲置产能的举动。由于设备在这期间不会来维护，因此重新复产前需要按流程进行全方位检查调试，并不是“随开随用”。
业内人士称，随着AI相关芯片急单涌入，台积电台中Fab 15B工厂的EUV机台，本季度末进入复产流程，预计年底前将恢复至7~8成。台媒表示，台积电2023年以来营运备受考验，营收占比达2~3成的7nm产能需求低迷是重要的因素之一，上半年产能利用率一度下滑至40%，近期恢复到50%，预计闲置EUV光刻机启用后，7nm产能将恢复至7~8成。
尽管此前有传言称台积电可能会下调全年展望，但台积电也发表辟谣，表示公司仍维持7月20日发说会对外公布的业务展望，即2023年以美元计价的营收将减少10%。
目前台积电5nm产能紧俏，3nm产能满载，随着7nm产能将提升，预计台积电全年营收预测将不会出现太大变动。
集微网消息，软银旗下的Arm Holdings Ltd.目前已经向美国纳斯达克证券交易所提交了上市申请，填写了必要的F1文件，该公司的目标估值在600亿至700亿美元，有望成为2023年最大的IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。
在截至2023年3月31日的财年，ARM公司收入26.8亿美元，与上一财年略有下滑，净收入5.42亿美元。
Arm此次IPO由巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和和瑞穗金融集团等牵头，共有24家承销商。然而摩根士丹利（大摩）缺席。一旦Arm成功上市，软银创始人孙正义将获得大量财股，弥补其愿景基金（Vision Fund）去年高达300亿美元的亏损。
值得注意的是，在Arm提交的招股书中，共44次提到“AI”关键词。Arm在F1文件中表示：“我们通过高度可扩展架构，在整合所有设备的AI和ML功能方面具有领先低位。凭借Arm架构处理器，一切现代智能手机都可以具备AI和机器学习功能。此外我们正在与消费电子和其它领域如汽车行业的公司合作，部署基于AI的解决方案。对于网络、云和数据中心市场，我们将继续为我们的CPU添加人工智能方面的特定功能，以实现市场领先的性能。”
软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm，目前该公司的IPO估值、定价和募资规模待定，彭博社预计下周会完成定价，并于9月第一周开始路演。
集微网消息，据THE ELEC报道，马来西亚是英特尔主要后端处理基地之一，其后端工艺工厂PGAT大约有15000名员工。工厂里充满了芯片连接设备，用于将Meteor Lake芯片连接到基板上。Meteor Lake是英特尔推出的新款笔记本电脑（移动）产品，也是首款应用基于Tile架构（chiplet）生产技术的消费产品。
英特尔亚太区副总裁Steve Long介绍称，“英特尔在马来西亚的后端工艺工厂是英特尔于1972年在美国以外建立的第一家工厂。”
PGAT是英特尔代表性的后端工艺设施，从芯片封装（Die Attach）到最终产品测试的处理器平台验证（PPV）都在这里完成，该厂区生产了Meteor Lake、Sapphire Rapids和Ponte Vecchio等产品。
据悉，Meteor Lake芯片在半导体裸片状态下供应到PGAT。从CPU制造到将个别芯片堆叠在基底芯片上的Foveros工艺是在美国本土进行的。Meteor Lake芯片由CPU、图形处理器（GPU）、系统级芯片（SoC）和输入/输出（I/O）等4个模块组成。CPU使用了应用EUV的Intel 4（7nm）工艺进行量产。GPU、SoC和I/O则通过台积电的5nm和6nm工艺进行生产。
报道称，在组装后，总共进行三项测试。根据气温变化检查正常运行的老化测试、通过流动的电信号区分好坏产品的电气测试以及PPV（处理器平台验证），这是针对每个应用程序和客户的最终测试。
此外，英特尔目前正在耗资70亿美元建造新的后端晶圆厂。新工厂计划采用EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）等先进封装技术。目前，位于槟城的PGAT仅进行传统封装。
集微网消息，据巴伦周刊报道，一名分析师Mehdi Hosseini近期与存储芯片产业人士对话显示，第三季度DRAM芯片的平均价格可能延续下跌态势，环比跌幅5%，超出此前预期的3%。存储芯片价格跌势超预期，最近的多个方面数据显示产业信心不足。
Hosseini指出，芯片制造商的存储芯片库存下跌速度，没有他预料的那么快，库存过剩问题可能延续至2024年上半年。他表示，目前第四季度交货价格比预期要差，当前的趋势令人难以相信明年的价格会大幅上涨。
他表示，产业目前预估的情况是存储芯片价格明年年初会上涨，若价格跌势未能按预期扭转，产业复兴的时间点将不可避免地延后。
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