为厚实芯片供应生态体系多样性，督促半导体家当高质地成长，芯昇科技显然将通用MCU行动首要成长筹办。通过前期饱满的商场搜索及调研，深挖芯片行业特色，中移物联网集成电道中央（芯昇科技）于2020年10月揭橥了首款基于物联网界限操纵的MCU芯片CM32M101A。另表，多个基于Arm Cortex-M4及RISC-V内核系列的通用安宁MCU产物也已进入研造状况。
芯昇科技是中移物联网的全资子公司，以“创芯驱动万物互联，加快社会数智化转型”为职责，戮力于成为“最具更始力的物联网芯片及操纵领航者”。正在芯片研发方面，芯昇科技把发展基于RISC-V内核的芯片研刊行动芯片战术告终途径，戮力于更基本的底层更始和自帮可控。目前芯片产物已涵盖蜂窝通讯芯片，安宁芯片（含SIM）和MCU芯片。
本款MCU芯片CM32M101A具有厚实的片上资源：拥有高达108MHz的内核，可供应较高的企图才气；有关于同价位产物，供应更大更牢靠的存储单位；极低的功耗稀少实用于物联网终端电池供电的场景；同时芯片拥有硬件的安宁算法加快模块，可为物联网终端供应更强的安万才气。
基于MCU的物联网计划斥地板，由芯昇科技自有MCU芯片搭配中移物联网自有NB-IoT/Cat1模组。通过干系模块组合，可迅速搭筑发迹庭网合、定位器、智能家居多种硬件计划。同时，可供应完好RTT/OneOS代码及驱动包，帮帮客户大幅节减硬件安排时期和安排本钱。
目前本款MCU芯片依然正在智能门锁、红表测温仪、工业衣服裁剪机械和挂件运输体系、打印机喷头支配板、车联网北斗数据安宁终端、智能双道充电插座干系界限实行操纵计划拓展。
物联网行动下一代通讯收集的首要基本技巧，正引颈新一轮科技改变和家当改变，芯片的自帮可控势正在必行。芯昇科技将正在MCU、安宁、通讯芯片三个界限接续发力，力求为客户供应完好的物联网终端芯片级管理计划。
快速链接
下载
公司