该撮合体由春风公司牵头,撮合武汉飞思灵微电子身手有限公司、武汉菱电汽车电控编造股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学、芯来科技(武汉)有限公司、泰晶科技股份有限公司、中国汽车身手商量中央有限公司、锐杰微科技有限公司等8家企职业单元配合构成,完成车规级芯片全部自肯界说、计划、成立、封测与驾驭器开荒及操纵。
据悉,该立异撮合体将通过春风百万辆级界限汽车芯片操纵需求拉动,组开国内当先的汽车芯片物业链,研发与操纵汽车MCU与专用芯片,成效性赶超国际同类同期进步产物,打造世界当先、具备湖北特征的汽车芯片物业集群,完成合头焦点身手自决可控,协力帮推中国汽车芯片物业兴盛强壮。