CINNO Research统计数据标明，2022年榜首季度全球上市公司半导体设备事务营收排名TOP10营收算计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。，日本公司东京电子（TEL）坐落第二，美国公司泛林（LAM）坐落第三，光刻机肯定龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）坐落第四。按区域区分，在前十大公司中，日本公司有5家，占有一半座位，美国公司有3家，别的2家为荷兰公司。从营收金额来看，半导体事务营收规划单季度超5亿美元，方可排名前十位，尤其是前四大的半导体事务单季营收已超越39亿美元。
8月17日晚间，沪硅工业发布2022年半年度陈述。据发表，因为2022年上半年公司下流半导体产品需求仍然旺盛，一起公司产能进一步开释，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增加明显，因而收入同比增加了46.62%，完成经营16.46亿元。揭露材料显现，沪硅工业是国内规划最大、技能最全面、世界化程度最高的半导体硅片企业之一，公司现在可供给的半导体硅片产品类型包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。
8月16日，据长城轿车官网音讯，长城控股集团与江苏省锡山经济技能开发区签约战略协作，长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制作基地项目落地锡山经济技能开发区，方案出资8亿元。音讯显现，第三代半导体模组封测制作基地项目，总出资约8亿元，依照工业4.0标准建造，占地上积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。项目彻底达产后，预计年营收可达15亿元，据悉，该项目源于长城轿车蜂巢易创事务，未来规划经过选用“上游原材料绑定+自建半导体事务”的形式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研制、出产、出售为一体的高科技半导体公司，立志成为我国车规级功率半导体龙头企业。
据上观新闻资讯号音讯，8月18日，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人工业园发动。另据上海宝山此前音讯，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线月中旬签约。该项目由世界先进封装技能研制、工程和制作团队创建，专心于先进晶圆级封装技能的研制、出产和出售，具有独当一面知识产权和先进规划出产能力，为高功能核算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用范畴供给重要技能组成和出产支撑。迄今已提交超越60项世界国内创造专利申请，并已取得6项国内专利授权。
据媒体月17日报导，联发科宣告，搭载公司5G NR NTN卫星连网功用芯片的智能手机已在实验室环境测验中成功连线G手机初次支撑非地上网络的双向材料传输。本次测验遵从5G世界标准安排3GPP Rel-17标准界说的功用和程序，运用联发科5G NR NTN卫星网络功用移动通讯芯片，配搭罗德史瓦兹的低轨卫星通道模仿器以及工研院开发的测验基地台，在实验室中模仿高度为600公里、移动速度高达每小时27000公里的低轨卫星。
据我国台湾经济日报报导，半导体面临高库存压力，以老练制程为主的消费性电子相关元件更因通膨压力巨大使得买气缩手，首战之地，业者砍价清库存之余，也将调降晶圆代工投片量，成为触动晶圆代工老练制程市况的一大要害。依据报导，今年以来通膨压力高张，导致消费力道下滑，终端需求大幅降温，面板驱动IC业者开出对晶圆代工厂开出砍投片量的榜首枪，现在MCU价格同步，也连续调降投片量。
集微网音讯，印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制陈述表明，印度半导体商场在2021-2026年间的累计消费量将到达3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费商场。Counterpoint表明，移动和可穿戴设备职业是2021年印度半导体消费的最大贡献者，终端产品中高功能处理器、内存、传感器和其他半导体组件的价值占比提高，将继续推进商场增加。通讯、轿车将成为印度半导体消费在移动和可穿戴设备之外的要害范畴。
集微网音讯，FPGA芯片供货商京微齐力今（18）日宣告推出国内首颗根据22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。据悉，京微齐力宣告推出大力神H系列的新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片选用6K LUT6（等效8K LUT4），功能可达250MHz，支撑硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可达2.5Gbps。京微齐力介绍，H3系列产品作为根据异构架构的FPGA芯片，装备有8K高功能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用图画/视频处理模块、一起还集成有32位高功能处理器——Cortex-M3 MCU及丰厚的外设。回来搜狐，检查更多
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