国产半导体大时机：Chiplet开展触及整个半导体工业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制作和封装公司、芯粒IP供货商、Chiplet产品及体系规划公司到Fabless规划厂商的工业链各个环节的参加者。
在“后摩尔年代”，Chiplet（芯粒）这种不受限于晶体管制程、而是将各种技能进行异质整合的先进封装技能开端大放异彩，又能否助力我国芯片工业破除或许缓解“卡脖子”难题？
芯榜联合国投集团高端科技立异服务渠道国投科创、国内头部数据服务渠道和智库亿欧网，共襄集成电路半导体职业年度盛会“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会”，集合先进封测及Chiplet新模式，带来更威望的职业解读，更全面的赛道猜测，以及更优质的资源共享。
论坛约请嘉宾包括政府高层领导，国内外半导体领域专家、院士，国内外集成电路、芯片企业亿元沙龙董事长/CEO，头部工业出资组织中心合伙人等。
大会旨在建立业界同仁沟通渠道，促进职业首领深化一致，坚决国产代替决心，寻求职业开展时机，加快产融投融结合，共赢归于我国本乡半导体企业的光亮未来！
辅导单位：广东省半导体职业协会、宽禁带半导体专业委员会、我国计算机互连技能联盟（拟）
跟着半导体工艺制程迫临物理极限以及对应边沿经济效益的下降，先进封装与Chiplet有望成为新年代半导体IC功能进步的首要推动力，并因而重构全球半导体工业开展的新态与新生态，这种半导体工业结构及生态体系变迁将助力我国打破美国主导的半导体工业围堵遏止。
在全球贸易保护主义昂首与新冠疫情的两层夹攻下，我国半导体IC工业面对社会、经济、人才、方针、技能等许多时机与应战，除先进资料与设备外，数智化转型晋级成为半导体IC企业完成增加的中心引擎，相关服务商正需牢牢掌握时机。环绕数智化服务商为半导体IC工业供给支撑的才能，助力工业快速开展，完成工业报国。
来自广东省半导体职业协会、我国计算机互连技能联盟、宽禁带半导体专业委员会、国投科技立异有限公司、西电广研院、清华大学集成电路学院（拟）的专家导师组成专家评定组，业界出资半导体集成电路生态干流基金出资人构成专业评定组；
榜单触及车规级芯片企业、先进封测企业两大职业；以及从环节定位、技能驱动、企业才能与产品服务等视点归纳筛选出芯片工业数智化制作服务商、芯片工业数智化支撑服务商，深度分析服务商对半导体IC工业的痛点与需求的了解，展现服务商的服务才能，助力半导体IC工业长足开展。
关于“摩尔定律”行将走向完结的评论越来越火热，Chiplet技能是SoC集成开展到后摩尔年代后，继续进步集成度和芯片算力的重要途径。
美国《芯片和科学法案》迫使我国本乡芯片国产化进入加快期，本乡芯片企业在芯片制程的要害节点受到限制，而Chiplet工艺技能或将成为芯片包围的要害。
近年来，AMD、英特尔、台积电、英伟达等世界芯片巨子均纷繁入局Chiplet。
据Omdia陈述，到2024年，Chiplet的市场规模将到达58亿美元，2035年超越570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增加。
Chiplet工业论坛将集合国内半导体学界专家和职业首领，环绕Chiplet技能与开展、职业开展前景和出资时机等多个时下热门话题，打开多方位对话、对接、沟通和协作。
投融资组织论讨旨在协助半导体企业认知本钱力气，促进工业和金融的互动沟通，完成资源整合与互利共赢。
期望找出半导体工业链中最具出资价值的百强企业，特别是有投融资需求的企业，在未来将经过本钱赋能的方法给予资源导入和投融资服务，也期望经过芯榜投融资活动，能深度激起半导体企业投融资热度，协助工业快速交融本钱，助力我国半导体工业蓬勃开展。
为建立半导体企业全方位展现窗口，助力企业与本钱精准对接，先进半导体立异项目路演，欢迎国内相关研究院所、高校、金融界、企业、同行积极参加；现场直播流量扶持，工业媒体联合推行，参加投融资路演的企业后续可获得【芯榜】团队继续跟踪报道。
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