近来，有媒体报导，被四方围歼的华为芯片即将回归，华为即将发布麒麟830，14nm制程工艺，尽管没有5nm工艺，但这现已是国产芯片最大前进。
2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未取得美国商务部答应的情况下，美国企业将无法向华为供给产品。时隔一年，美国对华为的制裁再度晋级，要求运用美国芯片技能和设备的外国公司，要先取得美国的答应，才干够将芯片供给给华为和其相关企业。
为了阻挠华为的开展，美国再三修正其对华为的禁令进行技能封闭：2020年5月15日从制止华为运用美国芯片规划软件，到2020年8月17日制止含有美国技能的代工企业出产芯片给华为，再到2020年9月15日制止具有美国技能成分的芯片出口给华为。
自此美国对华为的芯片控制令正式收效，台积电、高通、三星、中芯世界等多家公司将不再供给芯片给华为。
在美国的制裁下，Counterpoint数据显现，2021年第三季度华为在国内手机商场的占有率仅为8%，同比锐减77%；在全球手机商场的占有率则为2%，同比锐减84%，也完全跌出了全球前五。
华为掌舵人余承东从前自嘲，华为手机事务销量严峻下滑，华为5G全球抢先还在卖4G手机的厂商，这是天大的笑话。
受限于美国禁令，中芯也没有方法给华为代工，要知道，中芯世界现已在12nm和7nm技能上有所突破，特别是12nm现已能够量产。中芯世界的7nm技能，在2022年也将完成风线量产。
可是只要中芯世界的出产线还选用了具有美国技能的设备，即便它把握了5nm 的出产工艺，也无法给华为代工。
而假如华为即将发布麒麟830，这也就意味着我国现已具有了全国产的14nm芯片出产线，咱们要知道，芯片出产不是靠一台光刻机就能够的。
单晶硅片制造需求单晶炉等设备，IC制造需求光刻机、刻蚀机、薄膜设备、分散\离子注入设备、湿法设备、进程检测等六大类设备。在半导体设备中，像台积电等晶圆代工厂设备收购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。
这也就说明晰我国是全球仅有具有全套芯片出产链系统的国家，依据媒体的报导，
单晶炉，我国有京运通，光刻机有上微；蚀刻机全球最抢先，我国有中微、北微，中微现已量产5nm蚀刻机；薄膜设备我国有北微，现已在搞7nm；分散/离子注入设备中科信、北微；检测设备有东方晶源。
能够说在美国的制裁下，我国的芯片工业正在大踏步地前进，14nm麒麟830的诞生，也将标志着国产芯片最大前进。依据相关数据显现2019年上半年,全球半导体销售额为2000亿美元,其间以14nm工艺制造的芯片占了65%,而顶级的7nm芯片只要10%比例。 12nm芯片和10nm芯片占了25%商场比例。也就是说我国把握了全国产14nm产线，那么就能够敷衍绝大部分的芯片需求。
听说华为还将选用双芯叠加计划，那至于实在情况如何，恐怕只要到终究发布时才干确认了。
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