美企开端断供于俄，这使得更多网友想起来当年的国内，而当俄拿出百亿不是做半导体范畴的工作便是做通讯范畴的工作时，咱们也看到人家的执行力和气魄，这就有人在问，咱们现已进行到了哪一步，但说实话，造芯不是说你画一张图纸就可以处理的，究竟俄也仅仅说到了2030年可以完成28nm的本乡产能，所以路仍是需求一步一步走。
算起来这现已算是两年了，这期间华为芯片也一向是个谜，乃至呈现高通与麒麟混合运用的局势，而市面上也一向说华为有造芯方案，乃至工厂的流水线方案都被网友列出来了，可每一次这样的“好音讯”出来之后得到的总是驳斥谣言，而近来余承东的一段采访可以说是让咱们又激动了起来，就在近期，华为再次发布一件工作，这一次，似乎是值得等待了！
这两年，关于华为造芯的时分也传得神乎其神，乃至国内关于一点光刻机、石墨烯芯片等等新闻，都可以扯到华为身上，可见咱们对此是多么的等待。
但像在上一年的时分，王成录就驳斥谣言了，而在本年的某大会上，郭平也驳斥谣言了华为造芯的方案，但一起也爆出一个音讯，那便是华为或将选用芯片叠加的方法来处理当下的问题。
好巧不巧，在此之后不久，余承东在一次视频采访中就表明，华为手机的供给链得到了必定的康复，未来用户可以很轻松地取得手机。
这个信息就比较有意思了，手机出货量添加那么芯片也必定添加，而余承东已然都这么说了，那看来是不假。
那这芯片供给哪来呢？国内生产5nm？明显短期内难以完成，高通、联发科、三星供货？其实高通的芯片现已呈现在上一代手机上了，这都没什么好古怪的。
华为在2019年提交的一份专利，近期被曝光，从材料来看，大体便是说是一种芯片堆叠封测的方法和电子设备专利，其所涉及到的怎么通过技能手段处理将多个副芯片堆叠组合在同一个主芯片堆叠单元上的问题。
而依据华为的ICT基础设施事务办理委员会主任汪涛的解说便是说用不那么先进的芯片工艺，也可以使得华为产品更具有竞争力。
该专利一经发布，一方面世人慨叹这是老美将华为硬生生地逼成了万能，而另一方面便是在质疑，难道说将两个14nm的芯片合在一起就可以完成7nm的功用吗？其他咱不说，就假设线nm的芯片合在一起，那手机是不是变沉了呢？当然这归于恶作剧了。技能的研制，专利的请求，那都是通过很屡次审阅的，也信任华为有这个才能完成新的打破。
咱们一向都在等待有什么石墨烯芯片、金刚石芯片这一类的弯道超车，殊不知，另辟新路也是一个很好的方法，便是不知道到量产还需求多久。
比较于他人戏弄的“一个芯片散热就处理不了，多个堆叠在一起还不得烧开水，也只要冰麒麟能用”，我更等待技能现已打破瓶颈，完成新的成果！
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