智通财经APP得悉,全球老练制程产能严峻缺少之下,晶圆代工价格再次迎来调涨。据职业音讯称,8月12日中国台湾MCU(微操控器)大厂科技发布提价函。该提价函表明,因为本年第三季度的晶圆持续求过于供,产能失调,科技将于9月1日开端上调晶圆代工价格,将在现行基础上进步15%。据悉,科技主业并非晶圆代工,公司具有一座六英寸晶圆厂用以出产自有品牌IC,捎带供给晶圆代工服务。
近来,供给链再度传出提价音讯。台联电近期再次向客户宣布调升晶圆代工价格告诉,11月平均提价10%,部分制程涨幅到达15%。据悉这是本年头以来第四度调涨。此次提价后,代工价格比较年头累计涨逾五成。有音讯称,台联电的代工价格二季度现已超越龙头台积电,而后者下半年将暂停调涨报价。
从MCU运用场景来看,车用电子、工控、消费电子和医疗健康别离占比35%、24%、18%和14%。因为需求量大、车企库存耗费过快,故全球晶圆代工老练制程产能缺少,报价连续上涨。首要运用老练制程出产的触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微操控器(MCU)等三大类芯片受供给影响,价格同步跟涨。其间,又以首要用于车身操控的MCU芯片最为紧缺,年头至今价格累计上涨5-20倍左右。