1991年，华为建立了自己的ASIC规划中心，专门担任规划专用集成电路，其时的华为仅建立四年，在那个一穷二白的时代，整个规划中心只要几十名职工，资金的缺少也让规划部分每天都处在关闭的边际。
1993年，ASIC规划中心成功研宣布华为榜首块数字ASIC，紧接着，1996、2000和2003年，华为ASIC规划中心成功研宣布了十万门级、百万门级和千万门级ASIC，逐步得到了华为高层的注重。
2004年，和建立时今非昔比的华为，出售额已达到462亿人民币，职工人数也打破一万，此刻的华为正式在深圳将本来的规划中心改名为海思半导体有限公司，其英文名Hi-Silicon中的Silicon即为硅的意思，而硅，便是制作半导体芯片的要害资料。
长久以来，海思和华为都没有上市，这也为这家多年来静心研讨芯片技能的公司蒙上了一层奥秘面纱。许多人都想当然的以为，海思是一家专门为手机研制芯片的半导体公司，其实不然，精确的说，华为海思供给的是数字家庭、通讯和无线终端范畴的芯片处理方案。浅显一点的解说便是，它全都做。
在海思十多年的默默耕耘下，海思的芯片在安防监控范畴的全球商场份额已达90%之多，在路由器范畴，海思相同颇具竞赛力，2013年，它曾发布过一款搭载了海思芯片SD58XX的400G主干路由器产品NE5000E-X16A，比思科同类型的产品还要早整整一年。不过，华为海思的首要精力，仍是放在了手机芯片上。
2009年，华为海思推出了榜首款面向商场的手机终端处理器——K3，其时由于技能不行老练，所以这款芯片被投进到了山寨机商场，用来和联发科等芯片厂商进行竞赛。2010年，苹果Iphone4所搭载的自研A4处理器大放异彩，这着实影响了海思的研制部分。两年后，海思推出K3V2处理器，并使用在自家旗舰手机MATE1和P6等机型上。不过，由于其时这款处理器挑选了台积电40nm工艺制程，全体功耗高，兼容性很差，导致用户无法承受。
尽管如此，K3V2仍是海思一次英勇的测验。在高通骁龙处理器成为绝大部分安卓机的标配时，或许是觉得姓名不行霸气，华为将海思下一代芯片K3V3改名为麒麟910，拿出了誓要和骁龙一决高低的姿势。2013年年末，华为榜首款SOC芯片麒麟910面世，SOC便是咱们所说的片上体系，用更直白的方法来解说便是，一般的手机电路由使用芯片AP和基带芯片BP一同组成，而SOC芯片则把这两部分整合到了一同，作为高度集成的手机主处理芯片，它既包含基带芯片，也包含CPU、GPU、和其它芯片。
以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。这一次，麒麟910再次败在了兼容性上，直到2014年9月麒麟925和咱们碰头，麒麟芯片才开端逐步被用户所承受。
通过数次的技能更迭，2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”，GPU较上一代提高180%，首要搭载于华为mate9。2018年，麒麟970芯片也终究被使用在华为当时的旗舰机P系列上。作为自研芯片，麒麟970是名副其实的“国产最强”。
由此前的多次试水咱们可以发现，一直以来，华为都采纳这种芯片和自己手机绑定出售的商业战略，尽管要承当手机滞销的危险，可是这也处理了自家芯片出货量的问题，而且强逼研制部分有必要不断提高芯片的功能和质量。
终究，华为赢下了这场冒险，结合最近的芯片事情，华为坚持自主研制芯片的做法，更可谓是登高望远。在手机商场，当你把握了芯片技能后，许多问题便方便的解决，这代表着你具有更多的议价底气，而海思麒麟，无疑成为了华为叫板苹果、三星等手机厂商的逆天神器。
仔细的朋友可能会发现，麒麟的芯片使用了ARM的CPU和GPU结构，那么，海思麒麟还算得上是华为自主研制的芯片吗？
许多人不了解的是，芯片是一个高度笔直分工的工业，从规划、制作到封装测验，每一个环节都由不同的公司担任。当然，英特尔是个破例。
在半导体职业，一切的企业被划分为IDM、Fabless和Founry三大类，IDM便是英特尔这种全包公司，Fabless指的是华为、高通、AMD、ARM这种规划公司，而Foundry便是只担任制作的代工厂。
从技能视点动身，华为海思不是也不可能彻底独当一面研制芯片，许多人知道华为购买过ARM的规划授权，这家专门担任芯片规划的公司其首要商业模式便是兜销IP授权，全国际许多企业都需求购买ARM的规划。
换句话说，ARM给了你一个毛坯房，尽管像苹果、高通这样实力雄厚的公司，有拆开毛坯房再修正的才干，可是对大多数公司来说，他们只能在原有基础上装饰，提高芯片的安全性。
而且，彻底抛开ARM的规划也是不建立的，由于整个职业中许多软件都是根据ARM的指令运转，假如脱离现有的生态造出自己的芯片，那么芯片自身也将仅仅一块工业废料。
2018年1月，美国高通在北京举办技能合作峰会，国内厂商唯一华为缺席。上一年11月，小米、OV同高通签署协议，许诺三年内收购不低于120亿美元芯片，华为也没有参与。这种底气就来自于海思芯片。而海思芯片的底气又来自于长时间投入。关于华为来说，最初的坚持是正确的，可是关于国家来说，一两个华为的坚持又远远不行。现在，大陆现已上市或行将上市的IC规划公司超越十家，大陆年营收超越一亿美元的企业挨近乃至超越20家。问题在于，除华为外，没有一家厂商可以撑得起长时间高额的投入，即便收入过亿，大多产品都缺少技能含量。2014年，华为的研制投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研制费用高达897亿人民币，大大超越苹果和高通。曩昔十年，华为投入的研制费用超越3940亿元，居于国际科技公司前列。
芯片工业的开展当然需求资金的大力支持，可是即便是华为，在建立初期也并不殷实。除了资金外，决计和对人才的注重也是成功的要害。古人用麒麟来描述才干出色、德才兼备，未来，期望有更多的我国芯片可以挺身而出，让国际感受到我国芯的汹涌和汹涌。
快速链接
下载
公司