1990年时，美国和欧洲出产了全球四分之三以上的半导体。但是现在，他们的产值总和还不到四分之一。在这个过程中，我国、日本以及据韩国现已兴起，正将美欧挤出商场。到2030年，我国有望成为世界上最大的芯片出产国。
芯片制作中心产生搬运，部分原因是美国以外的其他国家为工厂制作供给了更高的财务鼓励办法，以协助树立本乡芯片制作工业。芯片公司也被美国以外日益增长的供货商网络，以及可以操作贵重制作机械、不断扩大的娴熟工程师部队所招引。
虽然近几十年来制作业一直在逃离美国，但世界上许多最大的芯片公司仍将总部设在那里。举例来说，虽然美国销量最高的芯片巨子英特尔也在爱尔兰、以色列和我国等地开设了工厂，但大部分出产都在美国进行。
不过，其他美国大型芯片公司已将一切出产外包给亚洲出产商，比方总部坐落加州圣克拉拉的英伟达，该公司是美国市值最高的半导体公司，其芯片主要在美国以外出产。到2019年，美国公司的半导体出售比例约占全球47%。
剖析人士表明，美国政府的鼓励办法或许有助于改动这一趋势。据估计，一家尖端芯片制作厂（出产用于电脑的中央处理器）的制作和运营10年内耗资或许超越300亿美元。因而，协助抵消部分本钱的财务协助或许会改动公司是否出资的考量。
美国向来没有为芯片制作供给联邦级补助的办法，虽然各州有自己的支撑行动，包含补助土地和税收减免。相比之下，在亚洲，各国一般供给免费或廉价的土地，并在购买制作设备方面供给更多协助，这些设备占芯片制作的大部分本钱。（小小）
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