小米没有将开端的互联网故事持续讲下去，从芯片出资地图能够看见，小米现已转变了航向，做芯片，碰制作，干起了“苦活累活”。
雷军应该看清楚了，仅靠互联网营销无法让小米走的更远，无法成为一家“巨大的公司”，十岁的小米还有许多焦虑，焦虑于中心技能，焦虑于供应链危机。
汹涌S2难产之后，小米从造芯转向投芯，在半导体工业链中张狂“揽货”。据不完全统计，2018年至今小米出资的半导体企业现已多达27家。
本年下半年，又出手了7家新公司，南京泰治主动化技能有限公司、比亚迪半导体、必易微电子、瑞声通讯、芯来科技灿芯半导体。
芯来科技在米系芯片出资中是十分特别的存在，它是国内为数不多的RISC-V处理器内核IP解决方案，这是小米第一次触及芯片中心架构。
出资名单也还第一次呈现了芯片制作相关企业，比亚迪半导体和南京泰治主动化技能有限公司。前者出产功率半导体，后者为制作业供给“才智工厂”全流程解决方案。
别的，智能终端芯片产品依然是小米出资要点，大鱼半导体建立之后，小米好像就方案将重心放在研制难度较低的物联网芯片江湖。
2014年，当麒麟910芯片一举将华为海思从低谷带入高光时间时，小米静悄悄的建立了松果电子，没有开业典礼，没有对外发布。
“松果是咱们的特种部队，他们在忐忑中冲进了手机芯片的迷雾，寻觅方向。”汹涌S1发布后，雷军对其时的媒体回想道。
决定做芯片的小米正处于高光之年，2014年第四季度小米力压三星、联想、华为成为我国最大的智能手机厂商。
高光之下有隐忧，小米的危机感或许从那个时候就现已开端。眼看着竞赛对手华为现已打入中心技能，而小米手机的出货速度还要受上游芯片厂商的掣肘，手机层次卡在中低端，尔后的几年的手机出货量也均未达预期。
不过互联网思想的小米应该是轻视了芯片研制的难度，汹涌S1商场体现平平，S2难产，2017年今后小米芯片根本就没了音讯。
制成上，由于研制协作伙伴联芯和中芯世界有同一个股东大唐，汹涌S1的前身选用的工艺其实是中芯世界28nm HKMG，该工艺后来证明是一个失利品。后来汹涌S1发布时挑选的是台积电28nmHPC，但这时现已是10nm年代，28nm现已满意不了手机软件需求。
最要害的仍是基带。联芯基带最高只支撑到五模LTE Cat.4，归于较低阶 等级，S2难产很大程度上也是由于没有5G基带专利。
尔后，造不出芯的小米开端投芯。据不完全统计，从2018年开端小米现已出资了近27家半导体企业。
2018年是出资初期阶段，全年出资了5家半导体企业，2018年后出资节奏显着加速，本年年初两个月内披露了8家公司。
出资初期，顺为本钱、紫米科技、武汉珞珈桐、天津金米、People Better等公司尽数进场，2018年后出资团队根本安稳。
半导体等高新技能范畴出资专门由小米长江工业出资基金担任，该基金是小米2017年与长江工业基金一起建议，规划超120亿元，天眼查显现疑似实践操控人雷军。相较于一般工业出资基金一二十亿元左右的规划，小米长江基金可谓体量巨大。
被投企业技能实力都较强，许多都是细分赛道的冠军企业，曾有业内人士表明，“小米要半导体要把优质的腰部企业扫光了。”
具体来说，工业出资部合伙人孙昌旭曾表明小米出资首要会集在5G相关的射频器材、人工智能、第三代化合物半导体、先进制作设备（包含出产设备和检测设备）以及工业互联网的相关中心技能。
2018年出资的5家企业中有3家是与手机相关的芯片规划厂商，南芯半导体主营快充电源芯片，聚辰半导体主营手机存储芯片，而无锡好达则是表面波器材出产厂商。
后期小米出资的与手机相关企业并不算多，包含昂瑞微电子云英谷科技、翱捷科技、翰昕微电子、睿芯微电子等。别离担任手机射频芯片、显现驱动芯片、快充芯片、基带芯片和开关芯片规划。
翱捷科技则是小米和华为一起出资的企业，主营主营基带芯片研制，2017年收买Marvell公司的移动通讯部分（MBU），产品线G和IoT在内的多制式通讯规范。
其间一些企业现已在“赶考”科创板，聚辰半导体于2019年底成功IPO，市值近100亿，无锡好达和翱捷科技也都拟科创板IPO。
能够看出，小米出资的手机相关芯片大多会集在快充、屏幕、存储等比SoC芯片门槛相对低的芯片厂商中，在SoC的出资中则偏AP。
手机所用的SoC芯片分为AP（Application Processor，使用处理器）和BP（Baseband Processor，基带芯片）两部分，其间手机操作体系、用户界面、使用程序跑在AP上，BP首要担任手机与邻近基站的通讯。
许多资金用于出资后，小米会就此抛弃自研芯片吗？小米十周年时雷军说，汹涌方案遇到了很大的困难，但仍在坚持。
现在小米松果电子有限公司法定代表人现已从林斌变更为王川，地址也从清河搬到西二旗。
一起，香港松果旗下的芯片规划企业“拜恩科技”也搬到了小米松果的近邻。拜恩科技建立于2015年，法定代表人相同也从王川，公司中心团队包含王川、林斌和周受资。
王川和林斌都是小米元老级人物，林斌更是小米集团“二把手”的存在，周受资此上一任小米CFO，把握财务大权，但于上一年卸职。
7月，中兴通讯履行副总裁曾学忠担任小米手机部总裁，直接向雷军报告，或许是在为手机芯片做准备。
这好像都显现着小米还没有抛弃汹涌芯片，但此时重启手机芯片对小米来说绝非易事。
小米表明本年研制投入会打破百亿，算是达到了芯片研制应有的体量，但若要终年坚持巨额出资对小米来说或许并不简单。别的在5G迸发前夜，商场对SoC基带芯片有更高的要求，对新玩家很不友爱。
本年4月小米松果开创合伙人宓晓珑离任参加紫光展锐，宓晓珑曾是华为无线基站的前期技能团队成员、海思无线技能开创团队成员。
分拆出大鱼后，本就不大的松果电子现在更像是空壳团队，用什么去招引顶级人才也是摆在小米面前的难题。
自研芯片上小米也有两手方案，一方面是坐在手机芯片牌桌上困难的博弈，另一方面是转向门槛较低的物联网商场。
上一年4月2日松果电子分拆出大鱼半导体，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队团体持股75%，这类似于小米生态链公司股权架构。
分拆后大鱼半导体将专心半导体范畴AI和IoT芯片研制，松果持续专心手机SoC和AI芯片研制。
一个月后大鱼联合阿里平头哥发布了一款物联网NB-IoT芯片大鱼U1。选用平头哥的CPU IP内核，内置GPS/斗极进行方位盯梢，一起大鱼半导体拓荒了图传专用芯片，用于无人机的高清图画处理。
但布局物联网芯片应该在更早之前。松果2018年就与阿里旗下的中天微展开RISC-V的协作，中天微供给根底渠道，松果电子供给 SoC 智能硬件产品。
相同在2018年，小米开端广泛在物联网和智能家居范畴撒网出资，被投企业数量远超越手机。
智能终端芯片方面，包含晶辰半导体、恒玄科技、安凯微电子帝奥微电子、一微半导体速通半导体、合肥视涯、必易微电子和瑞声通讯。
被投企业触及到十分多的细分范畴，包含蓝牙耳机、LDE电源、照明、导航、智能机顶盒、视频监控、可穿戴设备等。根本每个细分范畴只投一家企业，且是优质的头部企业，比方晶辰半导体便是智能机顶盒职业的隐形冠军。
物联网方面被投企业首要包含乐鑫科技灵动微电子、芯百特、速通半导体和隔空智能。
乐鑫科技、灵动微电子和芯百特别离是本乡MCU芯片和射频芯片研制商。速通半导体研制的是“黑科技”Wi-Fi 6，不光能够更好的支撑当时的无线k视频、VR/AR等的使用，是万物互联网的根底支撑技能。
隔空智能是新近出资的一家企业，是国内首家单芯片射频与微波雷达供货商，面向智能家居、节能照明和儿童玩具商场，努力“隔空控物”技能的完成。
别的，芯原微电子、灿芯半导体和芯来科技是米系出资中较为特别的存在，这三家企业都触及到了芯片规划的中心环节。
芯原微电子和灿芯半导体都是一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务供给商，其间芯原首要客户包含英特尔、三星、Facebook、谷歌、亚马逊等等多家巨子公司。
芯来科技是为数不多的本乡RISC-V处理器内核IP和生态渠道公司企业，RISC-V架构具有精简和灵敏两大特色，在物联网、操控器、数据中心等专用芯片和边际核算等商场有很大的优势。
此外，峰岹科技智多晶微电子都是工业互联网企业，别离专心电机驱动操控芯片和可编程逻辑器材。
以上企业也有不少都敞开了IPO征途，芯原微电子8月刚刚登陆科创板，恒玄科技、帝奥微电子等也都在拟IPO。
小米在工业链公司IPO的进程中也获利不少，比方在2016年、2018年均出资过乐鑫科技，在其2019年IPO时，小米2016年的出资增值近5倍，算计获利7000万元。
比较于手机芯片，物联网芯片赛道好像更适合小米。物联网芯片对技能和功能的要求没有手机SoC芯片那样严厉，拼的是低本钱、低功耗，研制本钱和难度也较低，一起也能够防止不拿手的基带技能。
而且，在竞赛格式不决的物联网商场中，比较其他竞赛对手，小米有巨大的硬件储备量。依据2019年数据，小米IoT渠道已衔接设备现已达到了2.348亿台，同比增加55.6%。小米更了解体系对芯片的需求，当硬件和芯片结合，就会发生比较高的壁垒。
不过小米物联网芯片未来的路也不会太轻松，究竟物联网这块巨大的商场任谁都想来咬一口。
小米新品太火，想去工厂帮助拧螺丝，成果工厂担任人说，“咱们这里是全主动产线，满是机器主动拧，不需要人工拧螺丝。”
玩的一手好互联网营销的雷军成功的将小米智能制作工厂带入了群众视界，也像是在向大众力证，“看，小米不仅仅是一家互联网公司。”
除了中心技能，小米最焦虑的或许便是制作。国内头部手机企业中，小米是仅有一家没有工厂的。
不碰制作的互联网形式成果了小米的极致性价比，但也在必定上阻止了小米向高端商场进军。
对硬件疏于管控的结果便是小米高端机型总会少那么些质感，在网友对小米10的测评中，许多不满都来自于硬件的细节处理，比方“屏幕清晰度不如华为”“音量键和电源键松垮，不像6000的价格”等。
所以，小米铺开了制作的路。上一年一期智能工厂在北京亦庄开工，占地1.86万平方米，出资金额6亿元，规划年产能达百万级，首要用于研制试产。
一起二期工厂也正在规划中，产能大幅度扩张估计达600亿，除手机外还触及工业制作。
在出资方面，小米的半导体出资名单中也稀有的呈现了两家芯片制作企业，南京泰治主动化技能有限公司、比亚迪半导体。
泰治科技是国内专心“工业4.0”，为集成电路、LED、PCB、新材料等高科技制作业，供给出产全流程的“才智工厂”解决方案的领导性公司。在IC封测及LED封测职业，现已与长电科技、华天科技等结成了战略协作关系。
比亚迪半导体是由车企比亚迪分拆出的半导体公司，担任车规级功率半导体IGBT芯片的规划、出产和封测。
假如小米真的完成了智能制作，那它所赚取的硬件赢利就肯定会超越最初许诺的5%，假如一向秉承不超越5%的硬件赢利，那么在制作环节的投入相当于白干。
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